产品资料 - - 江西品升电子有限公司

CCL 覆铜板

查看技术资料
半固化片PP

查看技术资料
CEM-3 覆铜板

查看技术资料
FCCL 软板

查看技术资料

CCL 覆铜板基板规格表

基板厚度（Thickness）HFW-C140 铜箔含铜不含铜厚度公差标准

mmmil CopperFoil In Cluding Copper Not In Cluding Thickness Tolerance Standard(mil)

0.14 √ ±0.7

0.135 √ ±0.7

0.156 √ ±0.7

0.28 √ ±0.8

0.2510 √ ±1

0.312 √ ±1.2

0.3514 √ ±1.4

0.3815 √ ±1.5

0.416 √ ±1.5

0.520 √ ±2

0.624 1oz √ ±2

0.624 Hoz √ ±2

0.831 1oz √ ±3

0.831 Hoz √ ±3

0.935 1oz √ ±3

0.935 Hoz √ ±3

1.039 1oz √ ±3

1.039 Hoz √ ±3

1.143 1oz √ ±3

1.143 Hoz √ ±3

1.247 1oz √ ±3

1.247 Hoz √ ±3

1.351 1oz √ ±3

1.351 Hoz √ ±3

1.559 1oz √ ±4

1.559 Hoz √ ±4

1.663 1oz √ ±4

1.663 Hoz √ ±4

2.078 1oz √ ±7

2.078 Hoz √ ±7

2.494 1oz √ ±8

2.494 Hoz √ ±8

3.0118 1oz √ ±10

3.0118 Hoz √ ±10

注：

1、可提供基板尺寸为：37"*49"41*49"43*49"；

2、根据客户的要求，我司可提供其他特殊规格基板。

CCL 覆铜板产品特性 (HFW-C140 IPC-410/21)

项目 Item 单位 Unit 测试条件 Condition 指标 Spec 典型值 Typical Value

玻璃化温度 Glass Transition(Tg) ℃ E-2/105 135±5 138

燃烧性 Flammability - UL94 V-0 PASS

剥离强度 Peel Strength Lb/in(N/mm) Cond.A
1.7μ35μ
4.56

17μ35μ
68

热应力 Thermal Stress(unetched)
热应力 Thermal Stress(etched)
Sec
288℃浸锡
288℃浸锡

60Sec
30Sec

>90
>60

弯曲强度 Flexural Strength
纵向LW N/mm2
横向CW N/mm2
A
415↑
345↑

550
390

表面电阻 Surface Resistance M Ω C-96/35/90 ＞10? 10?

体积电阻 Volume Resistance M Ω C-96/35/90 ≥10? 10?

介电常数 Dielectric Constant - C-40/23/50 ≤5.4 4.5

介质损耗正切 Loss Tangent(1 MHZ) - C-40/23/50 ≤0.035 0.02

吸水率 Moisture Absorption ％ D24/23 ≤0.35 0.15

Z轴热膨胀系数Z-CTE(≤Tg)α 1 ppm/℃ E-2/205 TMA - 45/60

Z轴热膨胀系数Z-CTE(≥Tg)α 1 ppm/℃ E-2/205 TMA - 280/320

相比漏电起痕指数CTI V A - 175

击穿电压 Dielectric Breakdown KV D-48/50 ≥40 50

耐电弧 Arc Resistance Sec
D-48/50
D-0.5/23
≥60 90

翘曲度 Wap ％
A厚度≥0.5mm试样

最大尺寸为300mm
≤1.0 0.3
半固化片(HFW-P140) 规格性能表

型号 Fabric Style 树脂含量 Resin Content (%) 凝胶时间 Gel Time (Sec) 流动度 Resin Flow (%) 光板厚度 Thickness (mil) 挥发份 Volatile (%) 备注

1080MR
1080HR
2113MR
2116LR
2116MR
2116HR
1506MR
1506HR
7628LR
7628MR
7628HR
1080HR
2116MR
2116HR

65±3
68±3
55±3
50±3
55±3
58±3
44±3
47±3
43±3
45±3
48±3
68±3
55±3
58±3

145±20
145±20
135±20
145±20
140±20
135±20
145±20
145±20
140±20
140±20
135±20
125±20
130±20
125±20

34±5
43±5
33±5
26±5
32±5
36±5
25±5
31±5
22±5
25±5
28±5
40±5
32±5
36±5

3.0mil±0.5
3.5mil±0.5
4.0mil±0.5
4.5mil±0.5
5.0mil±0.5
5.5mil±0.5
6.2mil±0.5
6.8mil±0.5
7.2mil±0.7
7.8mil±0.7
8.5mil±0.7
3.5mil±0.5
5.0mil±0.5
5.5mil±0.5
0.5↓
适用于多层板压合

适用于铝基板压合

注：

1、以上所列数据会因多层板压合变化而不同，仅提供参考。

2、根据客户需求，我司可提供其他特殊规格半固化片。

3、存储条件和时间: ①温度在20±2℃，相对湿度50%RH以下，可保存3个月；②温度在低于5℃时，可保存6个月。
CEM-3 覆铜板基板规格表

基板厚度（Thickness）HFW-CEM3 铜箔含铜不含铜厚度公差标准

mmmil CopperFoil In Cluding Copper Not In Cluding Thickness Tolerance Standard(mil)

1.039 √ ±3

1.247 √ ±4

1.559 √ ±5

注：

1、可提供基板尺寸为：37"*49"41*49"43*49"；

2、根据客户的要求，我司可提供其他特殊规格基板。

CEM-3 覆铜板产品特性

项目 Item 单位 Unit 测试条件 Condition 指标 Spec 典型值 Typical Value

玻璃化温度 Glass Transition(Tg) ℃ 不适用

燃烧性 Flammability - UL94 V-0 PASS

剥离强度 Peel Strength Lb/in(N/mm) Cond.A
1.7μ35μ
4.56

17μ35μ
68

热应力 Thermal Stress(unetched)
热应力 Thermal Stress(etched)
Sec
260℃浸锡
260℃浸锡

10Sec
10Sec

>30
>30

弯曲强度 Flexural Strength
纵向LW N/mm2
横向CW N/mm2
A
276↑
186↑

356
235

表面电阻 Surface Resistance M Ω C-96/35/90 ＞10? 10?

体积电阻 Volume Resistance M Ω C-96/35/90 ≥10? 10?

介电常数 Dielectric Constant - C-40/23/50 ≤5.4 4.5

介质损耗正切 Loss Tangent(1 MHZ) - C-40/23/50 ≤0.035 0.02

吸水率 Moisture Absorption ％ D24/23 ≤0.5 0.25

击穿电压 Dielectric Breakdown KV D-48/50 ≥40 50

耐电弧 Arc Resistance Sec
D-48/50
D-0.5/23
≥60 90

翘曲度 Wap ％
A厚度≥0.5mm试样

最大尺寸为300mm
≤1.0 0.3
FCCL 产品简介

网上彩票